銅箔(板厚8μm)の打抜き加工性試験結果
銅(Cu)箔の打抜きテストを実施した。
銅(Cu)は、電気抵抗が少なく電気導電性に優れていることや、耐酸化性があること、熱伝導性性に優れ熱放散能力が高いなど、様々な特性を持ち、多くの用途がある。
電池分野では、炭素系材料を主とした活物質を表面に塗布した形で、リチウムイオン二次電池やリチウムイオンキャパシタに、負極集電体として広く使用される。
今回は電極基材としての使用を想定し、板厚8μmの試験片を精密打抜き治具(クリアランス2μm)により打抜き加工する試験を行った。
試験仕様
試験対象素材
材 質 :銅(Cu)
板 厚 :8μm
使用試験設備
打抜き用治具:目視抜き用小型打抜き金型( 野上技研製 電極抜きハンドパンチ )
打抜き穴径 φ10.00mm
パンチ-ダイ間クリアランス 2μm
検査顕微鏡:マイクロスコープ(キーエンス製 VHX-6000 )
拡大倍率 ~2500倍
試験結果
加工後上面
上面からの観察では、バリやダレ、目立った変形は認められず、良好な加工結果が得られている。
加工後断面
500倍、2000倍まで拡大・観察した結果、目立った変形は認められず、良好な加工結果が得られている。